淺析PCBA加工中焊點失效的原因？pcba加工焊接有什么要求?
①在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。
②焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。
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③pcba板上是臥式的元器件都貼平pcba板插上，立式組件垂直貼平插在pcba板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。
④pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現象。
PCBA加工焊點失效的主要原因：
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;
3、焊料質量缺陷：組成、雜質超標、氧化;
4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;
5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備;
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的可靠性提高方法：
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數;另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產品作分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環壽命的預測非常重要，是建立其數學模型的基礎
