桂林SMT加工中各個生產環節的注意事項。
一、錫膏印刷錫膏印刷在貼片加工環節中屬于比較靠前的位置，這里比較重要的是鋼網部分，在開始印刷之前要先確定鋼網是否與電路板**重合，在實際加工中一般會進行幾塊板子的試印，確定已經操作到尾之后再進行批量貼片加工。經過印刷加工的所有板子都要進行質檢，確定沒有出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象。
二、小物料貼裝小物料的貼片加工一般是使用CP機，能夠快速的貼裝物料。在開始正式的加工之前需要做好充足的準備工作，例如物料、機器等，以免在SMT加工過程中因慌亂而導致加工不良現象。
三、大物料貼裝這個加工過程一般是使用XP機，對CP不能進行貼片加工的大型物料進行加工。
四、爐前QC爐前QC是加工過程中不可或缺的質量保證環節，嚴格執行爐前QC能夠確保在所有的半成品在進行過爐加工之前都是滿足質量要求的，一般是針對漏料、偏料等問題進行檢測修正。
五、爐后QC加工品質就是加工廠**突出的一面，有了質量保證才能在這個競爭激烈的行業中存活下去。經過了回流焊之后是有可能會出現一下加工缺陷問題的，如空焊、虛焊、連焊等常見的焊接問題，所以這里也是需要進行質檢的。
六、回流焊回流焊在SMT加工中的地位也是比較重要的，畢竟是直接關系到焊接質量，貼片焊接質量在某些方面可以說是**的質量因素之一。回流焊的主要注意事項一般是爐內溫度、預熱、**溫度等。
七、QA抽檢抽檢這一步驟，可以大致的評估我們的產品的生產合格率，也就是品質。當然，抽檢時**認真做好每一步，不要錯過桂林SMT加工的每一個細節，這樣才能確保電子加工產品的品質。
八、入庫**終入庫。入庫時也需要注意，要包裝整齊，并且做好存放和運輸保護。這樣才能給客戶**的體驗。
